Il Reballing serve per rielaborare un chip BGA. Il BGA (Ball grid arrey) è un complessissimo componente elettrico che svolge importanti funzioni e vitali di una scheda madre (Processore, Chip, scheda video ecc..). Data la delicata tecnica di saldatura, è possibile creare delle microfratture delle BALLS (micro sfere di stagno che tengono attaccato il chip)
Tramite riscaldamento con apparecchiature professionali IR (raggi infrarossi) o Hot Air (Aria calda), il BGA viene dissaldato dalla scheda madre , sostituendo il vecchio stagno con uno migliore.
Il costo è di  € 90,00
Il Reworking a differenza del Reballing, viene sostituito anche il BGA
Il costo è di  € 90,00 escluso il pezzo di ricambio

Per info, il laboratorio di Undas Informatica è sito in Via Copenaghen 9G a Sassari.

 079 6041404

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